2025年6月19日，在2025年MWC上海，GSMA全球总干事Vivek先生亲自访问了中国Unicom和GSMA之间的联合摊位。这也是中国Unicom和GSMA首次建立一个联合摊位，这具有重要意义。这个联合摊位的重点是AI+5G+ESIM的领域，该领域在交流技术之前显示了双方的深刻合作和富有成果的结果，并引起了许多行业的关注。 ESIM的展示领域一直是观众的重点。作为通信领域的主要创新技术，ESIM将传统的SIM卡直接嵌入设备芯片中，以实现设备而没有卡，并为用户带来了更方便，更灵活的沟通体验。在展位上，中国Unicom展示了应用程序的应用，包括ESIM芯片，ESIM卡技术，智能设备上的ESIM可穿戴，CPE，PAD终端和其他领域。在访问期间，GSMA全球总干事Vivek先生，极大地称赞了中国Unicom和GSMA的联合表现的结果。他说，在所有人之间智能联系的背景下，AI，5G和ESIM技术的合并发展是通信行业的未来。双方合作的结果不仅为行业树立了基准，而且还为全球用户带来了更聪明，更方便的沟通服务体验。我们预计，未来合作和合作的继续加深，可以促进持续的变化和广泛的通信技术应用。根据一个相关人员的说法，与GSMA的联合表现是两党之间长期合作的基础结果，并且在通信技术发展的未来方向上是联合探索的重要体现。将来，中国Unicom将继续与GSMA合作，包括双方的有益资源，继续变成CU诸如AI+5G+ESIM之类的TTing领域，继续扩大通信技术应用的界限，不仅仅是全球传播行业的发展，并有助于加速智能生活中耗时的经济经济学。在2025年MWC上海，中国Unicom和GSMA之间的联合摊位成为工业与合作交流的重要平台，该平台吸引了通信公司，来自世界各地的Adventrto和学者参观和讨论，并共存未来的通信技术发展计划。 （负责编辑：您Linghua）